Exposure control apparatus in a lithography system and method thereof

   
   

There is disclosed an exposure control method in a lithography system having a resist coating and developing apparatus, a wafer transferring mechanism and an exposure control apparatus. The exposure control method in the lithography system includes the steps of transmitting data of temperature for heat-treating a resist film in the resist coating and developing apparatus to the exposure control apparatus; determining and controlling exposure time based on the temperature data; and exposing the resist film on a wafer which is moved or transferred by the wafer transferring mechanism during the determined exposure time.

Показано методу управлением выдержки в системе литографированием имея сопротивлять покрыть и развивая прибор, передаточныйа механизм вафли и прибор управлением выдержки. Метод управлением выдержки в системе литографированием вклюает шаги передавая данных температуры для жар-obrabatyvat6 пленку сопротивлять в сопротивлять покрывая и превращаясь приборы к выдержке контролируют прибор; обусловливая и контролируя выдержка основанная на данных по температуры; и подвергающ действию пленка сопротивлять на вафле двинута или перенесена передаточныйа механизм вафли во время determined выдержки.

 
Web www.patentalert.com

< Method and apparatus for controlling equalizer using sync signal in digital vestigial sideband system

< Method and apparatus providing process independence within a heterogeneous information distribution system

> Method for automatically extracting image effect color and recovering original image color

> MEMS variable optical attenuator

~ 00142