Flip chip package

   
   

A flip chip package mainly comprises a chip, a leadless lead frame. The leadless lead frame has a die paddle and a plurality of leads. The active surface of the chip has a plurality of bonding pads formed thereon. Besides, a plurality of bumps formed on the bonding pads are electrically connected to the chip, the leads and the die paddle. Therein, the die paddle electrically connected to the chip via the bumps not only prevents the chip from being dislocated but also provides another grounding and heat transmission paths to enhance the electrical, thermal and mechanical performance of the flip chip package. Similarly, the bumps formed on the bonding pads of the chip are electrically connected to the leads so as to fix the chip to the lead frame more securely.

Een pakket van de tikspaander bestaat hoofdzakelijk uit een spaander, een loodvrij loodkader. Het loodvrije loodkader heeft een matrijzenpeddel en een meerderheid van lood. De actieve oppervlakte van de spaander heeft een meerderheid van het plakken van daarop gevormde stootkussens. Bovendien, een meerderheid van builen die op de stootkussens worden gevormd wordt plakkend elektrisch verbonden met de spaander, de lood en de matrijzenpeddel. Daarin, verhindert de matrijzenpeddel die elektrisch met de spaander via de builen wordt verbonden niet alleen de spaander worden verplaatst maar ook verstrekt van de een andere het aan de grond zetten en hitte transmissiewegen om de elektro, thermische en mechanische prestaties van het pakket van de tikspaander te verbeteren. Op dezelfde manier worden de builen die op de stootkussens plakkend van de spaander worden gevormd elektrisch verbonden met de lood om de spaander aan het loodkader veiliger te bevestigen.

 
Web www.patentalert.com

< Semiconductor device having opposed and connected semiconductor chips with lateral deviation confirming electrodes

< Semiconductor device

> Test socket, method of manufacturing the test socket, test method using the test socket, and member to be tested

> Electronic part

~ 00143