A flip chip package mainly comprises a chip, a leadless lead frame. The
leadless lead frame has a die paddle and a plurality of leads. The active
surface of the chip has a plurality of bonding pads formed thereon.
Besides, a plurality of bumps formed on the bonding pads are electrically
connected to the chip, the leads and the die paddle. Therein, the die
paddle electrically connected to the chip via the bumps not only prevents
the chip from being dislocated but also provides another grounding and
heat transmission paths to enhance the electrical, thermal and mechanical
performance of the flip chip package. Similarly, the bumps formed on the
bonding pads of the chip are electrically connected to the leads so as to
fix the chip to the lead frame more securely.
Een pakket van de tikspaander bestaat hoofdzakelijk uit een spaander, een loodvrij loodkader. Het loodvrije loodkader heeft een matrijzenpeddel en een meerderheid van lood. De actieve oppervlakte van de spaander heeft een meerderheid van het plakken van daarop gevormde stootkussens. Bovendien, een meerderheid van builen die op de stootkussens worden gevormd wordt plakkend elektrisch verbonden met de spaander, de lood en de matrijzenpeddel. Daarin, verhindert de matrijzenpeddel die elektrisch met de spaander via de builen wordt verbonden niet alleen de spaander worden verplaatst maar ook verstrekt van de een andere het aan de grond zetten en hitte transmissiewegen om de elektro, thermische en mechanische prestaties van het pakket van de tikspaander te verbeteren. Op dezelfde manier worden de builen die op de stootkussens plakkend van de spaander worden gevormd elektrisch verbonden met de lood om de spaander aan het loodkader veiliger te bevestigen.
