Methods and apparatuses for an electronic assembly. The electronic assembly
has a first object created and separated from a host substrate. The first
object has a first electrical circuitry therein. A carrier substrate is
coupled to the first object wherein the first object is being recessed
below a surface of the carrier substrate. The carrier substrate further
includes a first carrier connection pad and a second carrier connection
pad that interconnect with the first object using metal connectors. A
receiving substrate, which is substantially planar, including a second
electrical circuitry, a first receiving connection pad, and a second
receiving connection pad that interconnect with the second electrical
circuitry using the metal connectors. The carrier substrate is coupled to
the receiving substrate using the connection pads mentioned.
Μέθοδοι και συσκευές για μια ηλεκτρονική συνέλευση. Η ηλεκτρονική συνέλευση χωρίζει ένα πρώτο αντικείμενο που δημιουργείται και από ένα υπόστρωμα οικοδεσποτών. Το πρώτο αντικείμενο έχει πρώτα ηλεκτρικά στοιχεία κυκλώματος εκεί μέσα. Ένα υπόστρωμα μεταφορέων συνδέεται με το πρώτο αντικείμενο όπου το πρώτο αντικείμενο τοποθετείται κάτω από μια επιφάνεια του υποστρώματος μεταφορέων. Το υπόστρωμα μεταφορέων περιλαμβάνει περαιτέρω ένα πρώτο μαξιλάρι σύνδεσης μεταφορέων και ένα δεύτερο μαξιλάρι σύνδεσης μεταφορέων που διασυνδέουν με το πρώτο αντικείμενο χρησιμοποιώντας τους συνδετήρες μετάλλων. Ένα λαμβάνον υπόστρωμα, που είναι ουσιαστικά επίπεδο, συμπεριλαμβανομένων δεύτερων ηλεκτρικών στοιχείων κυκλώματος, ένα πρώτο λαμβάνον μαξιλάρι σύνδεσης, και ένα δεύτερο λαμβάνον μαξιλάρι σύνδεσης που διασυνδέουν με τα δεύτερα ηλεκτρικά στοιχεία κυκλώματος χρησιμοποιώντας τους συνδετήρες μετάλλων. Το υπόστρωμα μεταφορέων συνδέεται με το λαμβάνον υπόστρωμα χρησιμοποιώντας τα μαξιλάρια σύνδεσης αναφερθέντα.
