Coupling components to an underlying substrate using a composition of a
polymer and magnetic material particles. Upon applying the composition
between the component and the printed circuit board, the composition may
be subjected to a magnetic field to align the magnetic material particles
into a conductive path between the component and the underlying substrate.
At the same time the polymer-based material may be cured or otherwise
solidified to affix the conductive path formed by the magnetic material
particles.
Компоненты соединения к основному субстрату использующ состав полимера и магнитных материальных частиц. По прикладывать состав между компонентом и доской печатной схеми, состав может подвергнуться к магнитному полю для того чтобы выровнять магнитные материальные частицы в проводной курс между компонентом и основным субстратом. В то же самое время полимер-osnovanny1 материал может быть вылечен или в противном случае затвердет для того чтобы прикрепить проводной курс сформированный магнитными материальными частицами.
