A solution comprising potassium hydrogen peroxymonosulfate containing an
elevated level of KHSO.sub.5 and having a weight ratio of SO.sub.5 to
SO.sub.4 of greater than 1.0:1, and its use in microetching metal
substrates is disclosed.
Une solution comportant le peroxymonosulfate d'hydrogène de potassium contenant un niveau élevé de KHSO.sub.5 et ayant un rapport de poids de SO.sub.5 à SO.sub.4 de 1.0:1 plus grand que, et son utilisation en substrats microetching en métal est révélée.
