A circuitized substrate and a method of making the circuitized substrate is
provided. The circuitized substrate includes a substrate having a
substantially planar upper surface and a conductive layer positioned on
the substantially planar upper surface. The conductive layer includes at
least one side wall therein, defining an opening in the conductive layer.
The conductive layer includes an end portion spaced from the opening, the
end portion forming an acute angle with the substantially planar upper
surface of the substrate. The at least one side wall is substantially
perpendicular to the substantially planar upper surface of the substrate.
A circuitized a carcaça e um método de fazer circuitized a carcaça é fornecido. Circuitized a carcaça inclui uma carcaça que tem uma superfície superior substancialmente planar e uma camada condutora posicionadas na superfície superior substancialmente planar. A camada condutora inclui ao menos uma parede lateral nisso, definindo uma abertura na camada condutora. A camada condutora inclui uma parcela de extremidade espaçada da abertura, a parcela de extremidade que dá forma a um ângulo agudo com a superfície superior substancialmente planar da carcaça. A ao menos uma parede lateral é substancialmente perpendicular à superfície superior substancialmente planar da carcaça.
