WDM add/drop multiplexer module

   
   

A casing member for a WDM add/drop multiplexer unit, the casing member comprising a backplane for interconnection of components of the WDM add/drop multiplexer unit inserted in the casing member, and at least one heat sink opening formed in a wall of the casing member disposed to, in use, receive a heat sink structure of a component of the WDM add/drop multiplexer unit in a manner such that the heat sink structure is exposed to an ambient around the casing member when the component is mounted in the casing member, for facilitating maintaining a controlled temperature environment inside of the component.

Um membro da embalagem para uma unidade de multiplexer do WDM add/drop, o membro da embalagem que compreendem uma placa traseira para a interconexão dos componentes da unidade de multiplexer do WDM add/drop introduzida no membro da embalagem, e ao menos uma abertura do dissipador de calor deram forma em uma parede do membro da embalagem disposto a, no uso, recebem uma estrutura do dissipador de calor de um componente da unidade de multiplexer do WDM add/drop em uma maneira tais que a estrutura do dissipador de calor está exposta a um ambiental em torno do membro da embalagem quando o componente é montado no membro da embalagem, para facilitar mantendo um ambiente controlado da temperatura dentro do componente.

 
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< Fin-tube block type heat exchanger with grooved spacer bars

> Stacked chip package with heat transfer wires

> Active cooling system for CPU and semiconductors also enabling thermal acceleration

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