The present invention provides a stacked chip package having at least one
heat transfer wire. The heat transfer wire is disposed between the stacked
chips and at least one end of each transfer wire is connected to a dummy
pad provided on the board. Therefore, the heat generated by the chips and
trapped between the chips can be effectively dissipated. The heat transfer
wires can be formed on the uppermost chip of the stacked chips to enhance
the heat dissipation. In addition, by controlling the number or the size
of the heat transfer wire, the thermal characteristics of the stacked chip
package can be modified.
La actual invención proporciona un paquete apilado de la viruta que tiene por lo menos un alambre del traspaso térmico. El alambre del traspaso térmico se dispone entre las virutas apiladas y por lo menos un extremo de cada alambre de la transferencia está conectado con un cojín simulado proporcionado en el tablero. Por lo tanto, el calor generado por las virutas y atrapado entre las virutas puede ser disipado con eficacia. Los alambres del traspaso térmico se pueden formar en la viruta más suprema de las virutas apiladas para realzar la disipación de calor. Además, controlando el número o el tamaño del alambre del traspaso térmico, las características termales del paquete apilado de la viruta pueden ser modificadas.
