The temperature of multiple integrated circuit modules is regulated by a
heat exchanger which is sequentially squeezed against, and separated from,
a respective uneven contact surface on each of the modules. The heat
exchanger has a face of a malleable metal that stays in a solid state and
deforms while the squeezing occurs. The surface of the malleable metal has
a coating of a release agent that prevents the malleable metal from
sticking to the contact surface.
De temperatuur van veelvoudige modules wordt van geïntegreerde schakelingen geregeld door een warmtewisselaar die opeenvolgend tegen, wordt gedrukt en van, een respectieve ongelijke contactoppervlakte op elk van de modules gescheiden. De warmtewisselaar heeft een gezicht van een buigzaam metaal dat in een in vaste toestand blijft en misvormt terwijl het drukken voorkomt. De oppervlakte van het buigzame metaal heeft een deklaag van een versieagent die het buigzame metaal verhindert te plakken aan de contactoppervlakte.
