A method for providing encapsulation of an electronic device which obtains
an encapsulating member configured to enclose the electronic device,
prepares a surface of the encapsulating member for non-adhesive direct
bonding, prepares a surface of a device carrier including the electronic
device for non-adhesive direct bonding, and bonds the prepared surface of
the encapsulating member to the prepared surface of the device carrier to
form an encapsulation of the electronic device. As such, an encapsulated
electronic device results which includes the device carrier having a first
bonding region encompassing the electronic device, includes the
encapsulating member having at least one relief preventing contact between
the electronic device and the encapsulating member and having a second
bonding region bonded to the first bonding region of the device carrier,
and includes a non-adhesive direct bond formed between the first and
second bonding regions thereby to form an encapsulation of the electronic
device. The encapsulated electronic device can be an electronic or
optoelectronic device.
Um método para fornecer o encapsulation de um dispositivo eletrônico que obtenha um membro encapsulating configurarado para incluir o dispositivo eletrônico, prepare uma superfície do membro encapsulating para a ligação direta do non-adesivo, prepare uma superfície de um portador do dispositivo including o dispositivo eletrônico para a ligação direta do non-adesivo, e ligue a superfície preparada do membro encapsulating à superfície preparada do portador do dispositivo para dar forma a um encapsulation do dispositivo eletrônico. Como esta', os resultados encapsulated de um dispositivo eletrônico que inclui o portador do dispositivo que tem uma primeira região da ligação abranger o dispositivo eletrônico, inclui o membro encapsulating que tem ao menos um relevo impedir o contato entre o dispositivo eletrônico e o membro encapsulating e ter uma segunda região da ligação ligado à primeira região da ligação do portador do dispositivo, e incluem uma ligação direta do non-adesivo dada forma entre as primeiras e segundas regiões da ligação desse modo para dar forma a um encapsulation do dispositivo eletrônico. O dispositivo eletrônico encapsulated pode ser um dispositivo eletrônico ou optoelectronic.
