A semiconductor device, capable of improving integration density and
solving problems that may occur in a laser repair process, and a method of
fabricating the same are provided. A fuse circuit is formed in a cell
region, not in a peripheral region, and thus it is possible to reduce the
size of a semiconductor chip.
Μια συσκευή ημιαγωγών, ικανή την πυκνότητα ολοκλήρωσης και τα προβλήματα που μπορούν να εμφανιστούν σε μια διαδικασία επισκευής λέιζερ, και μια μέθοδο το ίδιο πράγμα παρέχεται. Ένα κύκλωμα θρυαλλίδων διαμορφώνεται σε μια περιοχή κυττάρων, όχι σε μια απομακρυσμένη περιοχή, και έτσι είναι δυνατό να μειωθεί το μέγεθος ενός τσιπ ημιαγωγών.
