Methods are provided for hermetically sealing the reservoirs of microchip
devices and for hermetically sealing the substrate assemblies in a
hermetic packaging structure. In one embodiment, the method comprises (1)
providing a primary substrate having a front side and a back side, the
substrate comprising a plurality of reservoirs positioned between the
front side and the back side, each reservoir being loaded with molecules
or a secondary device for controlled release or exposure, the reservoirs
having at least one opening in need of sealing, the primary substrate
including one or more hermetic sealing materials; (2) providing a hermetic
sealing substrate having a surface composed of one or more hermetic
sealing materials; (3) positioning the hermetic sealing substrate over the
reservoir openings and contacting said hermetic sealing materials of the
primary substrate with said hermetic sealing materials of the hermetic
sealing substrate; and (4) applying energy or a mechanical force to the
contacted sealing materials effective to form a hermetic seal between the
hermetic sealing substrate and the primary substrate to hermetically seal
the reservoir openings.
Οι μέθοδοι παρέχονται για ερμητικώς να σφραγίσουν τις δεξαμενές των συσκευών μικροτσίπ και για ερμητικώς να σφραγίσουν τις συνελεύσεις υποστρωμάτων σε μια ερμητική συσκευάζοντας δομή. Σε μια ενσωμάτωση, η μέθοδος περιλαμβάνει (1) παρέχοντας σε ένα αρχικό υπόστρωμα που έχει μια μπροστινή πλευρά και μια πίσω πλευρά, το υπόστρωμα περιλαμβάνοντας μια πολλαπλότητα των δεξαμενών που τοποθετούνται μεταξύ της μπροστινής πλευράς και της πίσω πλευράς, κάθε δεξαμενή που φορτώνεται τα μόρια ή μια δευτεροβάθμια συσκευή για την ελεγχόμενη απελευθέρωση ή την έκθεση, οι δεξαμενές που έχει τουλάχιστον τη μια ανοίγοντας που έχει ανάγκη από σφράγιση, το αρχικό υπόστρωμα συμπεριλαμβανομένων ενός ή περισσότερων ερμητικών σφραγίζοντας υλικών (2) παρέχοντας ένα ερμητικό σφραγίζοντας υπόστρωμα που έχει μια επιφάνεια αποτελεσμένη από ένα ή περισσότερα ερμητικά σφραγίζοντας υλικά (3) τοποθετώντας το ερμητικό σφραγίζοντας υπόστρωμα πέρα από τις ενάρξεις δεξαμενών και ερχόμενος σε επαφή με τα εν λόγω ερμητικά σφραγίζοντας υλικά του αρχικού υποστρώματος με τα εν λόγω ερμητικά σφραγίζοντας υλικά του ερμητικού σφραγίζοντας υποστρώματος και (4) εφαρμόζοντας την ενέργεια ή μια μηχανική δύναμη στα ερχόμενα σε επαφή με σφραγίζοντας υλικά αποτελεσματικά να διαμορφώσουν μια ερμητική σφραγίδα μεταξύ του ερμητικού σφραγίζοντας υποστρώματος και του αρχικού υποστρώματος για να σφραγίσει ερμητικώς τις ενάρξεις δεξαμενών.
