Device having electrically isolated low voltage and high voltage regions and process for fabricating the device

   
   

A device having electrically isolated low voltage and high voltage substrate regions includes low voltage and high voltage trench isolation structures in which a deep portion of the high voltage isolation trench provides electrical isolation in the high voltage regions. The high voltage isolation trench structures include a shallow portion that is simultaneously formed with the low voltage trench isolation structures. The deep portion of the high voltage isolation trench has a bottom surface and shares a continuous wall surface with the shallow portion that extends from the bottom surface to the principal surface of the substrate. A process for fabricating the device includes the use of a single resist pattern to simultaneously form the low voltage isolation trench structures and the shallow portion of the high voltage isolation structures.

Приспособление электрически изолируя зоны субстрата низкого напряжения тока и высокого напряжения вклюает структуры изоляции шанца низкого напряжения тока и высокого напряжения в глубокая часть высоковольтного шанца изоляции предусматривает электрическую изоляцию в высоковольтных зонах. Высоковольтные структуры шанца изоляции вклюают отмелую часть одновременно сформирована с структурами изоляции шанца низкого напряжения тока. Глубокая часть высоковольтного шанца изоляции имеет нижнюю поверхность и делит непрерывную поверхность стены с отмелой частью удлиняет от нижней поверхности к главным образом поверхности субстрата. Процесс для изготовлять приспособление вклюает пользу одиночной сопротивляет картине одновременно для того чтобы сформировать структуры шанца изоляции низкого напряжения тока и отмелую часть высоковольтных структур изоляции.

 
Web www.patentalert.com

< Semiconductor device and method of manufacturing the same

< Sensitivity enhancement of semiconductor magnetic sensor

> Fabrication of a heterojunction bipolar transistor with integrated MIM capacitor

> Process for providing electrical connection between a semiconductor die and a semiconductor die receiving member

~ 00150