A solid-state imaging element 2 having a light-receiving portion where a
plurality of photoelectric conversion elements 21 are arranged, and
electrode pads 22 electrically connected to the photoelectric conversion
elements 21 is mounted on a substrate 1. A scintillator 3 is formed on the
surface of the light-receiving portion of the solid-state imaging element.
Around a support surface wherein the solid-state imaging element 2 of the
substrate 1 is mounted, positioning portions 14 to 16 are formed, which
project higher than the support surface and position the solid-state
imaging element 2 with side walls. The top surfaces of these positioning
portions are formed such that a light-receiving surface 2a of the
solid-state imaging element 2 is higher than the top surfaces.
Un elemento de estado sólido 2 de la proyección de imagen que tiene una porción de luz-recepcio'n donde una pluralidad de los elementos fotoeléctricos 21 de la conversión se arregla, y el electrodo rellena 22 conectados eléctricamente con los elementos fotoeléctricos 21 de la conversión se monta en un substrato 1. Un scintillator 3 se forma en la superficie de la porción de luz-recepcio'n del elemento de estado sólido de la proyección de imagen. Alrededor de una superficie de la ayuda en donde el elemento de estado sólido 2 de la proyección de imagen del substrato 1 se monta, se forma la colocación reparte 14 a 16, que proyectan más arriba que la superficie de la ayuda y colocan el elemento de estado sólido 2 de la proyección de imagen con las paredes laterales. Las superficies superiores de estas porciones de colocación se forman tales que una superficie de luz-recepcio'n 2a del elemento de estado sólido 2 de la proyección de imagen es más alta que las superficies superiores.
