This is a cooler for dissipating heat away from an electronic device (A).
The cooler includes a liquid cooling mechanism (B), a forcible air cooling
mechanism (C) and a substrate (D). The liquid cooling mechanism includes a
set of metal pipes (20-21) connected to a pump (3) with an impeller (16)
to transfer cooling liquid to a liquid channel (4). The forcible air
cooling mechanism (C) includes a fan (25) discharging air onto a radiating
fin (37) located on the set of metal pipes (20-21). The substrates (D) is
in fluid communication with the forcible air cooling mechanism (C) and the
liquid cooling mechanism (B) and in direct contact with the electronic
device (A) so as to remove heat away from the electronic device (A).
Это будет охладителем для рассеивая жары прочь от электронного приспособления (a). Охладитель вклюает жидкостный охлаждая механизм (b), неволей механизм охлаждать воздуха (C) и субстрат (d). Жидкостный охлаждая механизм вклюает комплект труб металла (20-21) соединенных к насосу (3) с турбинкой (16) для того чтобы перенести охлаждая жидкость к жидкостному каналу (4). Неволей механизм охлаждать воздуха (C) вклюает вентилятор (25) разряжая воздух на ребро излучать (37) расположенное на комплекте труб металла (20-21). Субстраты (D) находятся в жидком сообщении с неволей механизмом охлаждать воздуха (C) и жидкостным охлаждая механизмом (B) и в непосредственныйа контакт с электронным приспособлением (A) извлечь жару прочь от электронного приспособления (a).
