A dicing method for a micro electro mechanical system chip, in which a high
yield and productivity of chips can be accomplished, resulting from
preventing damage to microstructures during a dicing process by using a
protective mask. The dicing method for a micro electro mechanical system
chip, comprising the steps of designing a grid line and wafer pattern on a
chip-scale on the non-adhesive surface of a transparent tape as a
protective mask (first step); sticking microstructure-protecting membranes
on the adhesive surface of the transparent tape (second step); putting the
transparent tape on the whole surface of a wafer in a state wherein the
grid line designed on the non-adhesive surface of the transparent tape is
matched to the dicing line of the wafer (third step); cutting the
transparent tape to a size larger than the wafer, mounting the wafer on a
guide ring and dicing the wafer (fourth step); and separating the
transparent tape from diced chips (fifth step).
Um método cortando para uma microplaqueta mecânica do sistema do micro eletro, em que um rendimento e uma produtividade elevados das microplaquetas podem ser realizados, resultando de impedir os danos aos microstructures durante um processo cortando usando uma máscara protetora. O método cortando para uma microplaqueta mecânica do sistema do micro eletro, compreendendo as etapas de projetar uma linha de grade e o teste padrão do wafer no microplaqueta-escalam na superfície do non-adesivo de uma fita adesiva transparente como uma máscara protetora (primeira etapa); furando as membranas microstructure-protegendo na superfície adesiva da fita adesiva transparente (segunda etapa); pondo a fita adesiva transparente sobre a superfície inteira de um wafer em um estado wherein a linha de grade projetada na superfície do non-adesivo da fita adesiva transparente é combinada à linha cortando do wafer (terceira etapa); cortando a fita adesiva transparente a um tamanho maior do que o wafer, montando o wafer em um anel e em cortar da guia o wafer (quarta etapa); e separando a fita adesiva transparente das microplaquetas cortadas (quinta etapa).
