A low-cost, high-performance, reliable micromirror package (300) that
replaces the ceramic substrate in conventional packages with a printed
circuit board substrate (30) and a molded plastic case (33), and the cover
glass with a window (36), preferably an optically clear plastic window.
The printed circuit board substrate (30) allows for either external bond
pads or flex cable connection of the micromirror package to the
projector's motherboard. These packages support flexible snap-in,
screw-in, ultrasonic plastic welding, or adhesive welding processes to
overcome the high cost seam welding process of many conventional packages.
Μια χαμηλού κόστους, υψηλής απόδοσης, αξιόπιστη συσκευασία micromirror (300) που αντικαθιστά το κεραμικό υπόστρωμα στις συμβατικές συσκευασίες με ένα τυπωμένο υπόστρωμα πινάκων κυκλωμάτων (30) και μια φορμαρισμένη πλαστική περίπτωση (33), και το γυαλί κάλυψης με ένα παράθυρο (36), κατά προτίμηση ένα οπτικά σαφές πλαστικό παράθυρο. Το τυπωμένο υπόστρωμα πινάκων κυκλωμάτων (30) επιτρέπει είτε τα εξωτερικά μαξιλάρια δεσμών είτε την ευκίνητη σύνδεση καλωδίων της συσκευασίας micromirror στη μητρική κάρτα του προβολέα. Αυτές οι συσκευασίες υποστηρίζουν εύκαμπτος αιφνιδιαστικός-, βίδα-μέσα, στην υπερηχητική πλαστική συγκόλληση, ή τις συγκολλητικές διαδικασίες συγκόλλησης για να υπερνικήσουν την υψηλή διαδικασία συγκόλλησης ραφών δαπανών πολλών συμβατικών συσκευασιών.
