A silicon wafer has a B-stageable underfill material deposited on the
active face of the wafer. The B-stageable underfill comprises a first
composition with a lower curing temperature and a second composition with
a higher curing temperature, characterized in that the first composition
has been fully cured.
Μια γκοφρέτα πυριτίου καταθέτει ένα β- Stageable underfill υλικό στο ενεργό πρόσωπο της γκοφρέτας. Ο β- Stageable underfill περιλαμβάνει μια πρώτη σύνθεση με μια χαμηλότερη θερμοκρασία θεραπείας και μια δεύτερη σύνθεση με μια υψηλότερη θερμοκρασία θεραπείας, που χαρακτηρίζεται δεδομένου ότι η πρώτη σύνθεση έχει θεραπευτεί πλήρως.
