A device for dissipating heat produced by circuitry such as the circuitry
associated with an optical transponder includes a plurality of heat
dissipating regions. Each heat dissipating region includes a heat sink
that is thermally coupled with at least one component. Each heat sink is
at least partially thermally isolated from other heat sinks to mitigate
heat flow from high-power components to heat sensitive components.
Further, all of the heat sinks associated with the circuit package are
electrically coupled to provide electromagnetic shielding. A thermally
insulative and electrically conductive gasket is employed to couple
adjacent heat sinks.
Un dispositif pour absorber la chaleur a produit par des circuits tels que les circuits liés à un transpondeur optique inclut une pluralité de régions absorbantes de la chaleur. Chaque région absorbante de la chaleur inclut un radiateur qui est thermiquement couplé au moins à un composant. Chaque radiateur au moins est partiellement thermiquement isolé dans d'autres radiateurs pour atténuer l'écoulement de la chaleur des composants de haute puissance aux composants sensibles à la chaleur. De plus, tous les radiateurs liés au paquet de circuit sont électriquement couplés pour fournir l'armature électromagnétique. Thermiquement un insulative et électriquement garniture conductrice est utilisé pour coupler les radiateurs adjacents.
