Embedded heat pipe for a conduction cooled circuit card assembly

   
   

One or more heat pipes are connected between a component on a circuit card and the frame of a circuit card assembly for transfer of heat to the frame of the circuit card assembly. Circuit cards are typically held in place in channels in a chassis by an expansion type retention device. The circuit cards also include a heat frame for collecting the heat produced by the card components and channeling the heat from the card through the heat frame to the chassis. The retention device presses the heat frame in to thermal contact with one side of the channel. Heat collector can be attached to the heat generating components of a circuit card between the heat pipe and the component to provide improved thermal transfer. A number of heat collectors with pairs of heat pipes extending in opposite directions from the collector to the frame can be used to allow the heat pipes to effectively dissipate heat form the circuit card assembly regardless of the orientation of the circuit card assembly.

Um ou os mais tubulação de calor é conectado entre um componente em um cartão de circuito e o frame de um conjunto do cartão de circuito para transferência do calor ao frame do conjunto do cartão de circuito. Os cartões de circuito são mantidos tipicamente no lugar nas canaletas em um chassi por um tipo dispositivo da expansão da retenção. Os cartões de circuito incluem também um frame do calor para coletar o calor produzido pelos componentes do cartão e canalizar o calor do cartão através do frame do calor ao chassi. O dispositivo da retenção pressiona o frame do calor dentro ao contato térmico com um lado da canaleta. O coletor do calor pode ser unido ao calor que gera componentes de um cartão de circuito entre a tubulação de calor e o componente para fornecer transferência térmica melhorada. Um número de coletores do calor com pares das tubulações de calor que estendem em sentidos opostos do coletor ao frame podem ser usados permitir que as tubulações de calor dissipem eficazmente o formulário do calor o conjunto do cartão de circuito não obstante a orientação do conjunto do cartão de circuito.

 
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