In a heat dissipating internally fan-less housing (20) for electronic
circuits and components (28), the housing has an assembly of two container
(10) parts comprising heat-sink fins (12). Each part has a substantially
diagonal (14) shaped profile. In the housing, a circuit-board (29) is
mounted along the diagonal (14) profile thus providing that the long-side
ends of the circuit-board (29) on each side of the board are covered by a
greater mass of heat-sink fins (12) compared to a horizontally mounted
circuit board for a better cooling of components.
En un calor que disipa internamente la cubierta del ventilador-menos (20) para los circuitos y los componentes electrónicos (28), la cubierta tiene un montaje de dos piezas del envase (10) que abarcan las aletas del disipador de calor (12). Cada parte tiene (14) un perfil formado substancialmente diagonal. En la cubierta, montan a un circuito-tablero (29) a lo largo (14) del perfil diagonal que proporciona asà que los extremos del largo-lado del circuito-tablero (29) en cada lado del tablero son cubiertos por una mayor masa de las aletas del disipador de calor (12) comparadas a un tablero de circuito horizontalmente montado para refrescarse mejor de componentes.