Methods and apparatuses for encapsulating a microelectronic die or other
components in the fabrication of packaged microelectronic devices. In one
aspect of the invention, a packaged microelectronic device assembly
includes a microelectronic die, a substrate attached to the die, a
protective casing covering a portion of the substrate, and a barrier
projecting away from the surface of the substrate. The microelectronic die
can have an integrated circuit and a plurality of bond-pads operatively
coupled to the integrated circuit. The substrate can have a cap-zone
defined by an area that is to be covered by the protective casing, a
plurality of contact elements arranged in the cap-zone, a plurality of
ball-pads arranged in a ball-pad array outside of the cap-zone, and a
plurality of conductive lines coupling the contact elements to the
ball-pads. The contact elements are electrically coupled to corresponding
bond-pads on the microelectronic die, and the protective casing covers the
cap-zone. The barrier on the surface of the substrate is configured so
that at least a portion of the barrier is outside of the cap-zone and
adjacent to at least a portion of the molded section. The barrier is a
seal that inhibits the thermosetting material of the protective casing
from covering a portion of the substrate outside of the cap-zone. As such,
the barrier prevents thermosetting material from leaking between the
substrate and a mold outside of the cap-zone during a molding process.
Méthodes et appareils pour encapsuler une matrice microélectronique ou d'autres composants dans la fabrication des dispositifs microélectroniques emballés. Dans un aspect de l'invention, un dispositif microélectronique emballé inclut une matrice microélectronique, un substrat attaché à la matrice, une enveloppe protectrice couvrant une partie du substrat, et une barrière projetant loin de la surface du substrat. La matrice microélectronique peut avoir un circuit intégré et une pluralité de obligation-pads opérativement couplée au circuit intégré. Le substrat peut avoir une chapeau-zone définie par un secteur qui doit être couvert par l'enveloppe protectrice, une pluralité d'éléments de contact disposés dans la chapeau-zone, une pluralité de boule-garnitures disposées dans une rangée de boule-garniture en dehors de de la chapeau-zone, et une pluralité de lignes conductrices couplant les éléments de contact aux boule-garnitures. Les éléments de contact sont électriquement couplés à obligation-pads correspondant sur la matrice microélectronique, et l'enveloppe protectrice couvre la chapeau-zone. La barrière sur la surface du substrat est configurée de sorte qu'au moins une partie de la barrière soit en dehors de de la chapeau-zone et à côté au moins d'une partie de la section moulée. La barrière est un joint qui empêche le matériel thermodurcissable de l'enveloppe protectrice de couvrir une partie du substrat en dehors de de la chapeau-zone. En tant que tels, la barrière empêche le matériel thermodurcissable de fuir entre le substrat et un moule en dehors de de la chapeau-zone pendant un processus de bâti.
