An integrated circuit package for use in flip-chip manufacturing has a
surface having a depression for receiving a bumped die. The depression has
disposed on its floor a plurality of cage pads. The depression has four
walls, at least one of which is indented to form a step. In the flip-chip
manufacturing process, a bumped die is positioned within the depression so
that the solder bumps line up with the cage pads, and is precisely aligned
and held in place by the depression. The die-package combination is then
heated in a furnace to reflow the solder bumps, thus forming an integrated
circuit. Using the indentation in the depression, underfill material is
introduced into the depression. The underfill material flows into the
depression and under the die, surrounding the reflowed solder bumps.
Μια συσκευασία ολοκληρωμένων κυκλωμάτων για τη χρήση στην κατασκευή κτύπημα-τσιπ έχει μια επιφάνεια που έχει μια κατάθλιψη για τη λήψη ενός χτυπημένου κύβου. Η κατάθλιψη έχει διαθέσει στο πάτωμά της μια πολλαπλότητα των μαξιλαριών κλουβιών. Η κατάθλιψη έχει τέσσερις τοίχους, τουλάχιστον ένας από τους οποίους είναι χαραγμένος για να διαμορφώσει ένα βήμα. Στη διαδικασία κατασκευής κτύπημα-τσιπ, ένας χτυπημένος κύβος τοποθετείται μέσα στην κατάθλιψη έτσι ώστε η διάταξη προσκρούσεων ύλης συγκολλήσεως με το κλουβί γεμίζει, και ευθυγραμμίζεται ακριβώς και σε ισχύ η κατάθλιψη. Ο συνδυασμός κύβος-συσκευασίας θερμαίνεται έπειτα σε έναν φούρνο στην επανακυκλοφορία τις προσκρούσεις ύλης συγκολλήσεως, διαμορφώνοντας κατά συνέπεια ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα. Η χρησιμοποίηση της εγκοπής στην κατάθλιψη, underfill υλικό εισάγεται στην κατάθλιψη. Οι υλικές ροές underfill στην κατάθλιψη και κάτω από τον κύβο, να περιβάλουν οι προσκρούσεις ύλης συγκολλήσεως.
