A fusible link for a semiconductor device comprises an insulating substrate
and a conductive line pair on the surface of the insulating substrate,
with the conductive line pair having spaced ends. A polymer is disposed
over the insulating substrate and between the conductive line pair ends.
The polymer is capable of being changed from a non-conductive to a
conductive state upon exposure to an energy beam. Preferably, the polymer
comprises a polyimide, more preferably, a polymer/onium salt mixture, most
preferably, a polyaniline polymer doped with a triphenylsufonium salt. The
link may further comprise a low .kappa. nanopore/nanofoam dielectric
material adjacent the conductive line ends.
Плавкое соединение для прибора на полупроводниках состоит из изолируя субстрата и проводной пары линии на поверхности изолируя субстрата, при проводная пара линии размечая концы. Полимер размещан над изолируя субстратом и между проводными концами пары линии. Полимер способен быть измененным от непровоящей к проводному положению на подвержении к лучу энергии. Предпочтительн, полимер состоит из polyimide, more preferably, смесь соли polymer/onium, most preferably, полимер polyaniline данный допинг с солью triphenylsufonium. Соединение может более далее состоять из низкого материала kappa. nanopore/nanofoam диэлектрического смежного проводные концы линии.
