A wafer with through wafer interconnects. The wafer includes spaced through
wafer vias which extend between the back side and front side of the wafer.
A conductor within each of said vias connects to front and back side pads.
Functions associated with said conductor and said pads provide a depletion
region in the wafer between the pads and wafer or pads and conductor and
the wafer.
Une gaufrette avec la gaufrette traversante relie ensemble. La gaufrette inclut espacé par les vias de gaufrette qui se prolongent entre l'arrière et la partie antérieure de la gaufrette. Un conducteur dans chacun de lesdits vias se relie aux garnitures d'arrière avant et. Les fonctions liées à ledit conducteur et lesdites garnitures fournissent une région d'épuisement dans la gaufrette entre les garnitures et gaufrette ou garnitures et conducteur et la gaufrette.
