Multi-dice chip scale semiconductor components and wafer level methods of fabrication

   
   

A semiconductor component includes a base die and a secondary die stacked on and bonded to the base die. The base die includes conductive vias which form an internal signal transmission system for the component, and allow the circuit side of the secondary die to be bonded to the back side of the base die. The component also includes an array of terminal contacts on the circuit side of the base die in electrical communication with the conductive vias. The component can also include an encapsulant on the back side of the base die, which substantially encapsulates the secondary die, and a polymer layer on the circuit side of the base die which functions as a protective layer, a rigidifying member and a stencil for forming the terminal contacts. A method for fabricating the component includes the step of bonding singulated secondary dice to base dice on a base wafer, or bonding a secondary wafer to the base wafer, or bonding singulated secondary dice to singulated base dice.

Un componente a semiconduttore include un dado basso e un dado secondario impilati sopra e legati al dado basso. Il dado basso include i vias conduttivi che formano un sistema interno della trasmissione del segnale per il componente e che permette che il lato di circuito del dado secondario sia legato al lato posteriore del dado basso. Il componente inoltre include un allineamento dei contatti terminali dal lato del circuito del dado basso nella comunicazione elettrica con i vias conduttivi. Il componente può anche includere un encapsulant dal lato posteriore del dado basso, che incapsula sostanzialmente il dado secondario e uno strato del polimero dal lato del circuito del dado basso che funziona come uno strato protettivo, un membro rigidifying e stampino per formare il terminale si mette in contatto con. Un metodo per fabbricare il componente include il punto di bonding singulated i dadi secondari per basare i dadi su una cialda bassa, o il bonding una cialda secondaria alla cialda bassa, o il bonding singulated i dadi secondari a singulated i dadi bassi.

 
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