Cathode current control system for a wafer electroplating apparatus

   
   

A cathode current control system employing a current thief for use in electroplating a wafer is set forth. The current thief comprises a plurality of conductive segments disposed to substantially surround a peripheral region of the wafer. A first plurality of resistance devices are used, each associated with a respective one of the plurality of conductive segments. The resistance devices are used to regulate current through the respective conductive finger during electroplating of the wafer. Various constructions are used for the current thief and further conductive elements, such as fingers, may also be employed in the system. As with the conductive segments, current through the fingers may also be individually controlled. In accordance with one embodiment of the overall system, selection of the resistance of each respective resistance devices is automatically controlled in accordance with predetermined programming.

Un système de commande courant de cathode employant un voleur courant pour l'usage en plaquant une gaufrette est déterminé. Le voleur courant comporte une pluralité des segments conducteurs disposés pour entourer sensiblement une région périphérique de la gaufrette. Une première pluralité de dispositifs de résistance sont employées, chacun lié à respectif de la pluralité de segments conducteurs. Les dispositifs de résistance sont utilisés pour régler le courant par le doigt conducteur respectif pendant la galvanoplastie de la gaufrette. De diverses constructions sont employées pour le voleur courant et encore d'autres éléments conducteurs, tels que des doigts, peuvent également être utilisés dans le système. Comme avec les segments conducteurs, courants par les doigts peut également être individuellement commandé. Selon une incorporation du système global, le choix de la résistance des dispositifs respectifs de chaque résistance est automatiquement commandé selon la programmation prédéterminée.

 
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