A semiconductor package board for mounting thereon a semiconductor chip
includes a metal base having an opening for receiving therein the
semiconductor chip and a multilayer wiring film layered onto the metal
base. The semiconductor chip is flip-chip bonded onto the metal pads
disposed on the multilayer wiring film within the opening. The surface of
the metal base is flush with the top surface of the semiconductor chip
received in the opening. The resultant semiconductor device has a larger
number of external pins and a smaller deformation without using a
stiffener.
Een raad van het halfgeleiderpakket voor daarop het opzetten van een halfgeleiderspaander omvat een metaalbasis die het openen voor daarin het ontvangen van de halfgeleiderspaander en een multilayer bedradingsfilm gelaagd heeft op de metaalbasis. De halfgeleiderspaander is tik-spaander in entrepot op de metaalstootkussens die op de multilayer bedradingsfilm binnen het openen worden geschikt. De oppervlakte van de metaalbasis is gelijk met de hoogste oppervlakte van de halfgeleiderspaander die in het openen wordt ontvangen. Het resulterende halfgeleiderapparaat heeft een groter aantal externe spelden en een kleinere misvorming zonder een versteviger te gebruiken.
