A manufacturing method of an electronic device is to improve test
efficiency using test structure and improve yield. The manufacturing
method performs test using a first lead wire disposed on an insulating
layer formed on a substrate and a second lead wire electrically connected
to the substrate and disposed on the insulating layer and manages the
electronic device on the basis of results of the test to manufacture the
electronic device. The manufacturing method includes a step of testing
whether the first lead wire is disconnected or not by measuring an
electric resistance between both ends of the first lead wire and a step of
testing whether the first and second lead wires are short-circuited or not
by measuring an electric resistance between the first lead wire and the
substrate.
Производственный прочесс электронного приспособления должен улучшить эффективность испытания использующ структуру испытания и улучшить выход. Производственный прочесс выполняет испытание использующ первый провод размещанный на изолируя слое сформированном на субстрате и второй провод электрически соединенный к субстрату и размещанный на изолируя слое и управляет электронным приспособлением on the basis of результаты испытания для того чтобы изготовить электронное приспособление. Производственный прочесс вклюает шаг испытывать отключен ли первый провод или не путем измерять электрическое сопротивление между обоими концами первого провода и шагом испытывать закорочены ли первые и вторые проводы или не путем измерять электрическое сопротивление между первым проводом и субстратом.
