A method of manufacturing a COF package comprises the steps of providing a
resin film substrate with a hole for receiving a chip, providing an IC
chip having electrodes, inserting the IC chip into the hole so as to fix
it with its electrodes exposed above the substrate surface, and forming a
circuit pattern on the substrate surface for connection with the
electrodes. The hole and the IC chip are tapered, and the IC chip is
secured in the hole with sealant or adhesive.
Un metodo di produzione del pacchetto di COF contiene i punti fornire ad un substrato della pellicola della resina un foro per la ricezione del circuito integrato, fornendo un circuito integrato di IC che ha elettrodi, inserente il circuito integrato di IC nel foro in modo da ripararlo con i relativi elettrodi esposti sopra la superficie del substrato e formante un modello del circuito sulla superficie del substrato per collegamento con gli elettrodi. Il foro ed il circuito integrato di IC sono affusolati ed il circuito integrato di IC รจ fissato nel foro con sigillante o adesivo.
