An improved circuit inspection system incorporates an automated measuring
technique that accounts for acceptable Z-axis elevation variance across
both a printed-circuit device and a mounting surface when making
solder-joint pass/fail decisions. The improved solder-joint inspection
system applies a near neighbor solder joint diameter error analysis for
each solder joint on a printed-circuit device. A near neighbor solder
joint diameter error outlier analysis is used to identify solder joint
defects with improved accuracy.
Ένα βελτιωμένο σύστημα επιθεώρησης κυκλωμάτων ενσωματώνει μια αυτοματοποιημένη τεχνική μέτρησης που αποτελεί την αποδεκτή τη διαφορά ανύψωσης ζ-άξονα και πέρα από μια printed-circuit συσκευή και μια τοποθετώντας επιφάνεια κατά παραγωγή του ύλη συγκολλήσεως-κοινού περάσματος/να αποτύχει τις αποφάσεις. Το βελτιωμένο ύλη συγκολλήσεως-κοινό σύστημα επιθεώρησης εφαρμόζει μια κοντινή γειτόνων ανάλυση λάθους διαμέτρων ύλης συγκολλήσεως κοινή για κάθε ένωση ύλης συγκολλήσεως σε μια printed-circuit συσκευή. Μια κοντινή outlier λάθους διαμέτρων ύλης συγκολλήσεως γειτόνων κοινή ανάλυση χρησιμοποιείται για να προσδιορίσει τις κοινές ατέλειες ύλης συγκολλήσεως με τη βελτιωμένη ακρίβεια.
