A lead frame for semiconductor electronic parts with a landed semiconductor
chip has a body part formed with a molding resin by landing the
semiconductor chip on an island, connecting a plurality of leads to
respective electrode pads of the semiconductor chip via conductors and
sealing the semiconductor chip with the molding resin and a junction to a
mounted board formed by exposing the lower faces of the leads to the lower
face of the body. Recessed mold resin engaging cavities are provided at
both side faces of each of the leads. Otherwise, each of the leads is
formed in inverted trapezoidal cross section, with its upper face being
wider than its lower face. Protruded thrust extension members which make
the lower faces of the leads extend to the extending direction of the
leads and which are thinner than the leads are provided at the end of each
of the leads.
Um frame da ligação para as peças eletrônicas do semicondutor com uma microplaqueta aterrada do semicondutor tem uma peça de corpo dada forma com uma resina do molde aterrando a microplaqueta do semicondutor em um console, conectar um plurality de conduz às almofadas respectivas do elétrodo da microplaqueta do semicondutor através dos condutores e selar a microplaqueta do semicondutor com a resina do molde e uma junção a uma placa montada dada forma expondo as caras mais baixas do conduz à cara mais baixa do corpo. As cavidades acoplando recessed da resina do molde são fornecidas em ambas as caras laterais de cada uma das ligações. Se não, cada uma das ligações é dada forma na seção transversal trapezoidal invertida, com sua cara superior que é mais larga do que sua cara mais baixa. Os membros projetados da extensão da pressão que fazem as caras mais baixas das ligações estender ao sentido estendendo das ligações e que são mais finos do que as ligações são fornecidos no fim de cada uma das ligações.
