A semiconductor chip has connection lines that are routed to the side
surface from bump pads on the back surface of the chip. Such semiconductor
chips are stacked on a circuit board to form a chip stack package while
bumps are interposed between the bump pads of the lower chip and bonding
pads of the upper chip. Further, an interconnecting member such as a
conductive adhesive or a wiring board is applied to the side surfaces of
the stacked chips such that the connection lines are connected to the
interconnecting member. Therefore, the centrally disposed bonding pads of
the chips are electrically connected to the circuit board through the
bumps, the bump pad, the connection lines and the interconnecting member.
The semiconductor chip may have heat dissipation part formed on the back
surface. Methods of manufacturing the semiconductor chip and the chip
stack package are also provided.
Uma microplaqueta do semicondutor tem as linhas da conexão que são distribuídas à superfície lateral das almofadas da colisão na superfície traseira da microplaqueta. Tais microplaquetas do semicondutor estão empilhadas em uma placa de circuito para dar forma a um pacote da pilha da microplaqueta quando as colisões interposed entre as almofadas da colisão da microplaqueta mais baixa e almofadas de ligação da microplaqueta superior. Mais mais, um membro interconectando tal como um adesivo condutor ou uma placa da fiação são aplicados às superfícies laterais das microplaquetas empilhadas tais que as linhas da conexão estão conectadas ao membro interconectando. Conseqüentemente, as almofadas de ligação centralmente dispostas das microplaquetas são conectadas eletricamente à placa de circuito através das colisões, da almofada da colisão, das linhas da conexão e do membro interconectando. A microplaqueta do semicondutor pode ter a peça da dissipação de calor dada forma na superfície traseira. Os métodos de manufaturar a microplaqueta do semicondutor e o pacote da pilha da microplaqueta são fornecidos também.
