A method for providing a porous organosilica glass (OSG) film that consists
of a single phase of a material represented by the formula SivOwCxHyFz,
v+w+x+y+z=100%, v is from 10 to 35 atomic %, w is from 10 to 65 atomic %,
x is from 5 to 30 atomic %, y is from 10 to 50 atomic % and z is from 0 to
15 atomic %, wherein the film has pores and a dielectric constant less
than 2.6 is disclosed herein. In one aspect of the present invention, the
film is provided by a chemical vapor deposition method in which a
preliminary film is deposited from organosilane and/or organosiloxane
precursors and pore-forming agents (porogens), which can be independent
of, or alternatively bonded to, the precursors. The porogens are
subsequently removed to provide the porous film. In another aspect of the
present invention, porogenated precursors are used for providing the film.
Метод для обеспечивать пленку пористого organosilica стеклянную (osg) состоит одиночной фазы материала представила формулой SivOwCxHyFz, v+w+x+y+z=100%, в от от 10 до 35 атомных %, ш от от 10 до 65 атомных %, х от от 5 до 30 атомных %, ы от от 10 до 50 атомных % и з от от 0 до 15 атомных %, при котором пленка имеет поры и диэлектрическую константу более менее чем 2.6 показан здесь. В одном аспекте присытствыющего вымысла, пленка обеспечена методом низложения химически пара в котором предварительная пленка депозирована от прекурсоров organosilane and/or organosiloxane и вещества пор-formirovat6 (porogens), которых смогите быть независимо, или друг скреплена к, прекурсоры. Porogens затем извлечутся для того чтобы обеспечить пористую пленку. В другом аспекте присытствыющего вымысла, porogenated прекурсоры используйте для обеспечивать пленку.
