An image sensor package includes an image sensor having an active area and
bond pads on a front surface of the image sensor. A window is mounted to
the image sensor by flip chip bumps formed between the bond pads of the
image sensor and interior traces on an interior surface of the window. The
window has an area less than an area of the front surface of the image
sensor. A bead is formed between the window and the front surface of the
image sensor thus forming a sealed cavity in which the active area is
located. The bead has sides coplanar with sides of the image sensor such
that the image sensor package is chip size.
Um pacote do sensor da imagem inclui um sensor da imagem que tem uma área ativa e umas almofadas bond em uma superfície dianteira do sensor da imagem. Uma janela é montada ao sensor da imagem pelas colisões da microplaqueta da aleta dadas forma entre as almofadas bond do sensor da imagem e o interior segue em uma superfície interior da janela. A janela tem uma área mais menos do que uma área da superfície dianteira do sensor da imagem. Um grânulo é dado forma entre a janela e a superfície dianteira do sensor da imagem que dá forma assim a uma cavidade selada em que a área ativa é ficada situada. O grânulo tem os lados coplanar com lados do sensor da imagem tais que o pacote do sensor da imagem é tamanho da microplaqueta.
