An interconnect for testing semiconductor components includes a substrate,
and contacts on the substrate for making temporary electrical connections
with bumped contacts on the components. Each contact includes a recess and
a support member over the recess configured to electrically engage a
bumped contact. The support member is suspended over the recess on spiral
leads formed on a surface of the substrate. The spiral leads allow the
support member to move in a z-direction within the recess to accommodate
variations in the height and planarity of the bumped contacts. In
addition, the spiral leads twist the support member relative to the bumped
contact to facilitate penetration of oxide layers thereon. The spiral
leads can be formed by attaching a polymer substrate with the leads
thereon to the substrate, or by forming a patterned metal layer on the
substrate. In an alternate embodiment contact, the support member is
suspended over the surface of the substrate on raised spring segment
leads.
Μια διασύνδεση για τη δοκιμή των τμημάτων ημιαγωγών περιλαμβάνει ένα υπόστρωμα, και τις επαφές στο υπόστρωμα για την παραγωγή των προσωρινών ηλεκτρικών συνδέσεων με τις χτυπημένες επαφές στα συστατικά. Κάθε επαφή περιλαμβάνει μια κοιλότητα και ένα μέλος υποστήριξης πέρα από την κοιλότητα που διαμορφώνεται για να δεσμεύσει ηλεκτρικά μια χτυπημένη επαφή. Το μέλος υποστήριξης αναστέλλεται πέρα από την κοιλότητα στους σπειροειδείς μολύβδους που διαμορφώνονται σε μια επιφάνεια του υποστρώματος. Οι σπειροειδείς μόλυβδοι επιτρέπουν στο μέλος υποστήριξης για να κινηθούν σε μια ζ-κατεύθυνση μέσα στην κοιλότητα για να προσαρμόσουν τις παραλλαγές στο ύψος και το planarity των χτυπημένων επαφών. Επιπλέον, οι σπειροειδείς μόλυβδοι στρίβουν το μέλος υποστήριξης σχετικά με τη χτυπημένη επαφή για να διευκολύνουν τη διείσδυση των στρωμάτων οξειδίων επ'αυτού. Οι σπειροειδείς μόλυβδοι μπορούν να διαμορφωθούν με να συνδέσουν ένα πολυμερές υπόστρωμα με τους μολύβδους επ'αυτού με το υπόστρωμα, ή με τη διαμόρφωση ενός διαμορφωμένου στρώματος μετάλλων στο υπόστρωμα. Σε εναλλάσσομαι επαφή ενσωμάτωσης, το μέλος υποστήριξης αναστέλλεται πέρα από την επιφάνεια του υποστρώματος στους αυξημένους μολύβδους τμήματος άνοιξη.
