A packaged semiconductor chip includes features such as a chip carrier
having a large thermal conductor which can be solder-bonded to a circuit
board so as to provide enhanced thermal conductivity to the circuit board
and electromagnetic shielding and a conductive enclosure which partially
or completely surrounds the packaged chip to provide additional heat
dissipation and shielding. The packaged unit may include both an active
semiconductor chip and a passive element, desirably in the form of a chip,
which includes resistors and capacitors. Inductors may be provided in
whole or in part on the chip carrier. A module includes two circuits and
an enclosure with a medial wall between the circuits to provide
electromagnetic shielding between the circuits.
Un morceau emballé de semi-conducteur inclut des dispositifs tels qu'un support intermédiaire ayant un grand conducteur thermique qui peut soudure-être collé sur une carte afin de fournir la conductivité thermique augmentée à la carte et l'armature électromagnétique et une clôture conductrice qu'entoure partiellement ou complètement le morceau emballé pour fournir la dissipation thermique et l'armature additionnelles. L'unité emballée peut inclure un morceau actif de semi-conducteur et un élément passif, de préférence sous forme de morceau, qui inclut des résistances et des condensateurs. Des inducteurs peuvent être fournis entièrement ou partiellement sur le support intermédiaire. Un module inclut deux circuits et une clôture avec un mur médial entre les circuits pour fournir l'armature électromagnétique entre les circuits.
