A device including a chip, and a resin package sealing the chip, the resin
package having resin projections located on a mount-side surface of the
resin package. Metallic films are respectively provided to the resin
projections. Connecting parts electrically connect electrode pads of the
chip and the metallic film.
Een apparaat met inbegrip van een spaander, en een harspakket dat de spaander, het harspakket verzegelt dat harsprojecties heeft die op een onderstel-zijoppervlakte van het harspakket worden gevestigd. De metaal films worden respectievelijk verstrekt aan de harsprojecties. De verbindende delen verbinden elektrisch elektrodenstootkussens van de spaander en de metaalfilm.
