The apparatus and method for producing a substrate having a substrate
surface by polishing the substrate surface, which includes a metallic
wire.
A polishing liquid is supplied a clearance between the substrate surface
and the surface of a polishing pad. The polishing liquid includes an acid
which dissolves the oxidized part of the substrate surface and is
substantially free of solid abrasive powder.
A relative movement is generated between the substrate surface and the
polishing pad surface while the substrate surface is pressed against the
polishing pad surface while the polishing liquid is supplied so that the
dissolved oxidized part of the substrate surface can be removed from the
substrate.
Il materiale ed il metodo per produrre un substrato che ha una superficie del substrato lucidando la superficie del substrato, che include un legare metallico. Un liquido di lucidatura è fornito uno spazio fra la superficie del substrato e la superficie di un tampone a cuscinetti per lucidare. Il liquido di lucidatura include un acido che dissolve la parte ossidata della superficie del substrato ed è sostanzialmente esente da polvere abrasiva solida. Un movimento relativo è generato fra la superficie del substrato e la superficie del tampone a cuscinetti per lucidare mentre la superficie del substrato è premuta contro la superficie del tampone a cuscinetti per lucidare mentre il liquido di lucidatura è fornito in moda da potere rimuovere la parte ossidata dissolta della superficie del substrato dal substrato.
