A method for manufacturing a semiconductor device includes the steps of:
(1) forming a plurality of electrically conductive parts on portions of an
adhesive layer of an adhesive sheet, the adhesive sheet having a base
layer and the adhesive layer; (2) attaching at least one semiconductor
element having electrodes to the adhesive layer, wherein an electrode-free
side of the semiconductor element is attached to the adhesive layer; (3)
electrically connecting a wire between each of the electrically conductive
parts and each of the electrodes of the semiconductor element; (4) sealing
the semiconductor element in a sealing resin to form a semiconductor
device on the adhesive sheet; and (5) separating the adhesive sheet from
the semiconductor device. This method enables the production of thin
semiconductor devices with a surface mount type.
Un metodo per la produzione del dispositivo a semiconduttore include i punti di: (1) formando una pluralità di parti elettricamente conduttive sulle parti di uno strato adesivo di un foglio adesivo, del foglio adesivo aventi uno strato basso e lo strato adesivo; (2) fissando almeno un elemento a semiconduttore che ha elettrodi allo strato adesivo, in cui un lato elettrodo-libero dell'elemento a semiconduttore è fissato allo strato adesivo; (3) elettricamente collegare un legare fra ciascuna delle parti elettricamente conduttive e ciascuno degli elettrodi dell'elemento a semiconduttore; (4) sigillare l'elemento a semiconduttore in una resina di sealing per formare un dispositivo a semiconduttore sul foglio adesivo; e (5) separando il foglio adesivo dal dispositivo a semiconduttore. Questo metodo permette la produzione dei dispositivi sottili a semiconduttore con un tipo di superficie del supporto.
