A housing accommodating a semiconductor chip is set out. The housing and
chip may be used for sending and/or receiving radiation. Popular
applications of the housing may be in light emitting diodes. The housing
includes a conductor strip that is punched into two electrically isolated
portions. The housing further includes a cavity extending inwards from the
top of the housing. The conductor portions include respective areas that
are exposed at the bottom of the cavity. The semiconductor chip is bonded
to one of the exposed areas and a wire bonds the chip to the second
exposed area. The conductor portions also terminate in exposed electrodes,
which allow for electrical connection of the chip with external devices. A
window is formed in the cavity and the walls of the housing that form the
cavity may be made of a reflective material. The electrodes remain
unexposed to the window but for any residual areas about the chip and
bonding wire within the first and second exposed areas. By minimizing the
area of the conductor exposed to the window, delamination brought about by
the different thermal expansions of the window and conductor are minimized
and/or eliminated. Likewise, with a reflective housing covering the base
of the cavity that accommodates the window, internal radiation reflection
is increased over that which was achieved with an exposed conductor.
Uma carcaça que acomoda uma microplaqueta do semicondutor é ajustada para fora. A carcaça e a microplaqueta podem ser usadas emitindo e/ou recebendo a radiação. As aplicações populares da carcaça podem estar na luz que emite-se diodos. A carcaça inclui uma tira do condutor que seja perfurada em duas parcelas eletricamente isoladas. A carcaça mais adicional inclui uma cavidade que estende para dentro do alto da carcaça. As parcelas do condutor incluem as áreas respectivas que são expostas no fundo da cavidade. A microplaqueta do semicondutor é ligada a uma das áreas expostas e de ligações de um fio a microplaqueta à segunda área exposta. As parcelas do condutor terminam também nos elétrodos expostos, que permitem a conexão elétrica da microplaqueta com os dispositivos externos. Uma janela é dada forma na cavidade e as paredes da carcaça que dão forma a cavidade podem ser feitas de um material reflexivo. Os elétrodos remanescem unexposed à janela mas para todas as áreas residuais sobre a microplaqueta e o fio da ligação dentro das primeiras e segundas áreas expostas. Minimizando a área do condutor exposto à janela, a delaminação causada pelas expansões térmicas diferentes da janela e o condutor são minimizados e/ou eliminados. Do mesmo modo, com uma carcaça reflexiva que cobre a base da cavidade que acomoda a janela, a reflexão interna da radiação é excesso aumentado isso que foi conseguido com um condutor exposto.
