The invention discloses a method for making two sided Multi-Chip Modules
(MCMs) that will allow most commercially available integrated circuits to
meet the thermal and radiation hazards of the spacecraft environment using
integrated package shielding technology. The invention describes the
technology and methodology to manufacture MCMs that are
radiation-hardened, structurally and thermally stable using 3-dimensional
techniques allowing for high density integrated circuit packaging in a
radiation hardened package.
La invención divulga un método para hacer los módulos con dos aspectos de la Multi-Viruta (MCMs) que permitirán que los circuitos integrados lo más comercialmente posible disponibles resuelvan los peligros la termal y de la radiación del ambiente de la nave espacial usando tecnología que blinda integrada del paquete. La invención describe la tecnología y la metodología para fabricar MCMs radiacio'n-se endurezcan que, estructural y termal establo usando técnicas de 3 dimensiones permitiendo para el circuito integrado de alta densidad que empaqueta en un paquete endurecido radiación.
