In order to provide a semiconductor device which makes it possible to mount
a semiconductor element on the substrate of the semiconductor device main
body at the correct position with a higher degree of accuracy, a
semiconductor element 2 is mounted at a circuit forming surface of a
semiconductor substrate 1 at the periphery of which pad electrodes 5 are
provided and a specific area in the semiconductor device containing the
semiconductor element 2 is sealed with resin. At the circuit forming
surface of the semiconductor substrate 1, reference lines 3 are formed in
correspondence to the positions of at least three corners of the
semiconductor element 2 to be mounted.
Προκειμένου να παρασχεθεί μια συσκευή ημιαγωγών που το καθιστά πιθανό να τοποθετήσει ένα στοιχείο ημιαγωγών στο υπόστρωμα του κύριου σώματος συσκευών ημιαγωγών στη σωστή θέση με έναν υψηλότερο βαθμό ακρίβειας, ένα στοιχείο 2 ημιαγωγών τοποθετείται σε ένα κύκλωμα που διαμορφώνει την επιφάνεια ενός υποστρώματος 1 ημιαγωγών στην περιφέρεια της οποίας τα ηλεκτρόδια 5 μαξιλαριών παρέχονται και μια συγκεκριμένη περιοχή στη συσκευή ημιαγωγών που περιλαμβάνει το στοιχείο 2 ημιαγωγών σφραγίζεται με τη ρητίνη. Στο κύκλωμα που διαμορφώνει την επιφάνεια του υποστρώματος 1 ημιαγωγών, οι γραμμές αναφοράς 3 διαμορφώνονται στην αλληλογραφία στις θέσεις τουλάχιστον τριών γωνιών του στοιχείου 2 ημιαγωγών για να τοποθετηθούν.
