Semiconductor device

   
   

In order to provide a semiconductor device which makes it possible to mount a semiconductor element on the substrate of the semiconductor device main body at the correct position with a higher degree of accuracy, a semiconductor element 2 is mounted at a circuit forming surface of a semiconductor substrate 1 at the periphery of which pad electrodes 5 are provided and a specific area in the semiconductor device containing the semiconductor element 2 is sealed with resin. At the circuit forming surface of the semiconductor substrate 1, reference lines 3 are formed in correspondence to the positions of at least three corners of the semiconductor element 2 to be mounted.

Προκειμένου να παρασχεθεί μια συσκευή ημιαγωγών που το καθιστά πιθανό να τοποθετήσει ένα στοιχείο ημιαγωγών στο υπόστρωμα του κύριου σώματος συσκευών ημιαγωγών στη σωστή θέση με έναν υψηλότερο βαθμό ακρίβειας, ένα στοιχείο 2 ημιαγωγών τοποθετείται σε ένα κύκλωμα που διαμορφώνει την επιφάνεια ενός υποστρώματος 1 ημιαγωγών στην περιφέρεια της οποίας τα ηλεκτρόδια 5 μαξιλαριών παρέχονται και μια συγκεκριμένη περιοχή στη συσκευή ημιαγωγών που περιλαμβάνει το στοιχείο 2 ημιαγωγών σφραγίζεται με τη ρητίνη. Στο κύκλωμα που διαμορφώνει την επιφάνεια του υποστρώματος 1 ημιαγωγών, οι γραμμές αναφοράς 3 διαμορφώνονται στην αλληλογραφία στις θέσεις τουλάχιστον τριών γωνιών του στοιχείου 2 ημιαγωγών για να τοποθετηθούν.

 
Web www.patentalert.com

< Semiconductor device having an improved construction in the interlayer insulating film

< Electrical contact for compound semiconductor device and method for forming same

> Method for forming wiring structure

> Manufacturing method of support frame of display panel, support frame of display panel and display device

~ 00164