A die carrier is disclosed which is specifically designed for use in a TSOP
socket. More specifically, the die carrier has a carrier substrate with
carrier contacts thereon that are dimensioned specifically to match the
positioning of the upper and lower socket contacts. The carrier substrate,
being 145 microns thick, can also fit between the upper and lower socket
contacts. A carrier base support component is located below a portion only
of the carrier substrate, and does not impair insertion of the carrier
substrate into the relatively small spacing between the upper and lower
socket contacts. Damage to the carrier substrate is avoided by clamping
edges of the carrier substrate from opposing sides between the upper and
lower socket contacts. There are no screws or nuts within the carrier base
support component that may increase its size and prevent it from being
inserted into the socket.
Eine Würfelfördermaschine wird freigegeben, die spezifisch für Gebrauch in einer TSOP Einfaßung bestimmt ist. Spezifischer, hat die Würfelfördermaschine ein Fördermaschinesubstrat mit Fördermaschinekontakten darauf, die spezifisch bemessen werden, um die Positionierung der oberen und untereren Einfaßung Kontakte zusammenzubringen. Das Fördermaschinesubstrat, seiend 145 Mikrons stark, kann zwischen den oberen und untereren Einfaßung Kontakten auch passen. Ein Fördermaschineunterseite Unterstützungsbestandteil wird unterhalb eines Teils nur des Fördermaschinesubstrates errichtet und Einfügung des Fördermaschinesubstrates nicht in den verhältnismäßig kleinen Abstand zwischen den oberen und untereren Einfaßung Kontakten hindert. Beschädigung des Fördermaschinesubstrates wird vermieden, indem man Ränder des Fördermaschinesubstrates von entgegensetzenden Seiten zwischen den oberen und untereren Einfaßung Kontakten festklemmt. Es gibt keine Schrauben, oder Nüsse innerhalb der Fördermaschineunterseite stützen Bestandteil, der seine Größe erhöhen und sie an in die Einfaßung eingesetzt werden verhindern kann.
