A method of forming complex three-dimensional microstructures wherein an
external stimulus is applied to a first layer of a photosensitive
material, thereby creating voids in the first layer, and any material
present in those voids is removed. A sacrificial material is then provided
within at least a portion of the voids. This sacrificial layer fills the
voids, either in whole or in part, and enables a second layer of
photosensitive material to be stacked upon the first, while still
preserving the pattern formed in the first layer. Once the sacrificial
layer has been applied, a second layer of photosensitive material may then
be stacked onto the first. Successive layers of photosensitive material
and sacrificial material may be added until a final, complex
three-dimensional structure is created. The sacrificial material may then
be removed with a solvent such as carbon dioxide.
Eine Methode der Formung der komplizierten dreidimensionalen Mikrostrukturen, worin eine externe Anregung an einer ersten Schicht von einem lichtempfindlichen materiellem angewendet wird, dadurch verursacht man Lücken in der ersten Schicht und jedes mögliches Material, das in jenen Lücken vorhanden ist, wird entfernt. Ein Opfermaterial wird dann innerhalb mindestens eines Teils der Lücken zur Verfügung gestellt. Diese Opferschicht füllt die Lücken, irgendeine ganz oder teilweise und ermöglicht einer zweiten Schicht lichtempfindlichem Material, nach der ersten gestapelt zu werden, während das Muster noch konservieren in der ersten Schicht sich bildete. Sobald die Opferschicht angewendet worden ist, kann eine zweite Schicht lichtempfindliches Material auf die erste dann gestapelt werden. Aufeinanderfolgende Schichten lichtempfindliches Material und Opfermaterial können bis eine abschließende, komplizierte dreidimensionale Struktur hinzugefügt werden wird verursacht. Das Opfermaterial kann mit einem Lösungsmittel wie Kohlendioxyd dann entfernt werden.
