Consolidated material of coated powders and process for producing same

   
   

A consolidated material of coated powders obtained by a method which comprises forming a molding by mutually bonding powder particles having a given property and in which the powder particles can be made to have a desired arrangement or can be arranged in positions giving such a predetermined distance that desired properties are obtainable. The present invention shows a process for producing a consolidated material of coated powders which are mutually consolidated, comprising adhering either powders each comprising a base particle having thereon a coating film having a uniform thickness of 0.01 to 20 .mu.m or powders each comprising base particles each having thereon plural coating films having a uniform thickness of 0.01 to 5 .mu.m per film in which at least any adjacent coating films are different in kind, at the coating film or by an adhesive.

Консолидированный материал coated порошков полученных методом состоят из формировать прессформу взаимно скреплять частицы порошка имея, котор дали свойство и в частицы порошка можно сделать для того чтобы иметь заданное расположение или могут быть аранжированы в положениях давая такое предопределенное расстояние пожелало свойства достижим. Присытствыющий вымысел показывает процесс для производить консолидированный материал coated порошков взаимно консолидированы, состоя из придерживающся или порошки каждое состоя из низкопробной частицы имея thereon покрывая пленку иметь равномерную толщину mu.m 0.01 до 20 или порошков каждых состоя из низкопробные частицы каждое имея thereon плюральные покрывая пленки иметь равномерную толщину mu.m 0.01 до 5 в пленку в которой по крайней мере любые смежные покрывая пленки по-разному в виде, на покрывая пленке или прилипателем.

 
Web www.patentalert.com

< Method of forming tungsten-coated W--Cu composite powder

< Manufacturing method of product having sprayed coating film

> Electrophotographic toner, manufacture of the same, electrostatic latent image developer, and image forming method

> Process for lapping wafer and method for processing backside of wafer using the same

~ 00167