A confocal three dimensional inspection system, and process for use
thereof, allows for inspecting of bumps and other three dimensional (3D)
features on wafers and other semiconductor substrates. The sensor
eliminates out of focus light using a confocal principal to improve depth
response.
Ein confocal dreidimensionales Kontrolle System und Prozeß für Gebrauch davon, läßt das Kontrollieren der Stösse und anderer dreidimensionaler Eigenschaften (3D) auf Oblaten und anderer Halbleitersubstrate zu. Der Sensor beseitigt aus Fokuslicht heraus mit einer confocal Direktion, Tiefe Antwort zu verbessern.
