The invention relates to an electronic component having an integrated
circuit being packaged in a housing. The electronic component is
adhesively bonded to an island of a leadframe, the island being designed
to accommodate the integrated circuit and being dimensionally adapted to
the base surface of the integrated circuit in order to minimize and
prevent housing deformations.
Η εφεύρεση αφορά ένα ηλεκτρονικό συστατικό που έχει ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα που συσκευάζεται σε μια κατοικία. Το ηλεκτρονικό συστατικό συνδέεται συγκολλητικά με ένα νησί ενός leadframe, το νησί που σχεδιάζεται για να προσαρμόσει το ολοκληρωμένο κύκλωμα και με βάση τις διαστάσεης που προσαρμόζεται στην επιφάνεια βάσεων του ολοκληρωμένου κυκλώματος προκειμένου να ελαχιστοποιηθούν και να αποτραπούν οι παραμορφώσεις κατοικίας.
