An electronic assembly that includes a heat sink, a thermal interface
material, integrated circuit, and a package connected to the integrated
circuit. The thermal interface material is positioned between a first
surface on the package and a second surface on the heat sink to improve
thermal conductivity between the package and heat sink. At least one of
the first and second surfaces includes either a cavity that traps excess
thermal interface material when the heat sink is compressed against the
package.
Una asamblea electrónica que incluye un disipador de calor, el circuito material, integrado de un interfaz termal, y un paquete conectaron con el circuito integrado. El material termal del interfaz se coloca entre una primera superficie en el paquete y una segunda superficie en el disipador de calor para mejorar conductividad termal entre el paquete y el disipador de calor. Por lo menos una de las primeras y segundas superficies incluye cualquier una cavidad que atrape exceso de material termal del interfaz cuando el disipador de calor se comprime contra el paquete.
