Embodiments of the present invention provide methods for enhancing
void-free metallic filling of narrow openings by electrochemical
deposition (ECD). The methods provide enhanced replenishment of plating
inhibitor at the field, while depleting the inhibitor inside narrow
openings. The resulting inhibitor gradients facilitate void-free ECD
filling of narrow openings with large aspect ratios. The inventive methods
utilize vigorous electrolyte agitation at the field and top corners of the
openings, while maintaining a relatively stagnant electrolyte inside the
openings. Vigorous agitation is produced, for example, by high pressure
jets flow and/or by mechanical means, such as brush (or pad, or wiper
blade) wiping, or by a combination of jets and wiping brushes.
Las encarnaciones de la actual invención proporcionan los métodos para realzar el relleno metálico vaci'o-libre de aberturas estrechas por la deposición electroquímica (ECD). Los métodos proporcionan el relleno realzado del inhibidor de la galjanoplastia en el campo, mientras que agotan el inhibidor dentro de aberturas estrechas. Los gradientes del inhibidor que resultan facilitan el relleno vaci'o-libre de ECD de aberturas estrechas con cocientes de aspecto grandes. Los métodos inventivos utilizan la agitación vigorosa del electrólito en las esquinas del campo y de la tapa de las aberturas, mientras que mantienen un electrólito relativamente estancado dentro de las aberturas. Se produce la agitación vigorosa, por ejemplo, por los jets de alta presión fluyen y/o por medios mecánicos, tales como cepillo (o cojín, o lámina del limpiador) el limpiar, o por una combinación de jets y limpiar cepillos.
